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半導(dǎo)體封裝行業(yè)應(yīng)用
COB封裝防護(hù)
硅膠固定MEMS器件
導(dǎo)電銀膠點膠工藝
電子元器件的小型化、微型化導(dǎo)致鉛錫焊接滿足不了導(dǎo)電連接的實際需求，而銀膠可以實現(xiàn)很高的線分辨率，提高生產(chǎn)效率的同時，避免了重金屬引起的環(huán)境污染。
芯片錫球保護(hù)（Underfill）
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